Последние добавленные видео:
半導體封裝
-
5 месяцев назад
613562 5 месяцев назад 1:01:44一小時略懂半導體｜EDA、半導體製程、場效電晶體、EUV、先進封裝、摩爾定律、薄膜沉積、GPU
-
1 год назад
29682 1 год назад 4:23【半導體科普】4分鐘看懂2.5D、3D封裝，台積電最夯先進封裝技術CoWoS、InFO、SoIC一次搞懂
-
7 месяцев назад
7805 7 месяцев назад 14:36全网最简单清晰！15分钟彻底讲清楚芯片封装技术！
-
2 года назад
39794 2 года назад 4:08芯片封装：名气不大，技术难度却不低的工艺
-
11 месяцев назад
2129 11 месяцев назад 15:49集成電路IC有哪些封裝方式？｜一口氣就了解完
-
1 год назад
234663 1 год назад 3:39【半導體科普】台積電積極布局的 CoWoS 是什麼？AI 晶片大咖 NVIDIA、AMD 都瘋搶
-
3 месяца назад
49218 3 месяца назад 24:41【只要20分鐘看懂先進封裝】CoWoS & InFO完整圖解🌟從零看懂先進封裝技術📕想進台積電先進封裝？2.5D/3D封裝一次搞懂
-
3 года назад
939507 3 года назад 4:10晶片原來是這樣做出來的呀！一步步解析半導體製程的樣貌，讓電腦手機越快越聰明的原因就藏在台灣！【TECH CHIP 科技洋芋片】EP2
-
Трансляция закончилась 1 час назад
538 Трансляция закончилась 1 час назад 32:16鴻海點火老AI股！資金大挪移，台股劍指24000？｜2025/07/25 台股盤前解析｜今天 Shot 這盤｜豐雲學堂直播
-
3 года назад
668 3 года назад 1:09Wire Bond丝焊工艺 半导体封装内部代表性的连接方式
-
7 месяцев назад
88199 7 месяцев назад 5:27#FOPLP 是什麼？先進封裝的明日之星，跟 #CoWoS 差在哪？ #概念股 一次看
-
8 лет назад
18722 8 лет назад 1:26HD3_覆晶封裝00848
-
3 года назад
897 3 года назад 33:15科研方向系列｜机械工程系博士揭秘 - 功率半导体，封装，电动汽车
-
3 года назад
249 3 года назад 1:52介绍"LEXCM LAB"半导体封装解决方案
-
11 месяцев назад
40765 11 месяцев назад 12:28扇出型面板級封裝到底怎麼封? 一口氣弄懂所有封裝詞彙
-
1 год назад
46574 1 год назад 14:18十分鐘弄懂半導體先進封裝(3D封裝)，保證一定聽得懂
-
3 месяца назад
12960 3 месяца назад 6:36【封裝工程師在做什麼？】進入封裝廠前必看👀封裝工程師工作內容大公開｜很少人講的封裝工程師！台積電/矽品/日月光封裝廠