У нас вы можете посмотреть бесплатно IBM’s 3D Chip Stacking Process Could Revive a Famous Rule on Computing Power или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
IBM Research and Tokyo Electron (TEL) collaborated on a new breakthrough in 3D chipmaking that uses a novel method to keep Moore's Law in motion. The two companies partnered on a chipmaking innovation that simplifies the process for producing wafers with 3D chip stacking technology. #IBM #Chip #Technology