У нас вы можете посмотреть бесплатно 200 mm MEMS Back End and Packaging - Dicing and Assembly | Fraunhofer IPMS или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
Dicing sensitive MEMS chips is challenging — fragile structures must be protected during separation. At IPMS, we use specialized foils and varnishes to safeguard components while cutting. Our high-precision double-spindle saw handles silicon, glass, ceramics, composites, and even metals, and can create cavities and special shapes. We also offer on-site wafer edge trimming. More information: https://www.ipms.fraunhofer.de/en/cle...