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20만 전자 현실로? 삼성이 작정하고 쏟아내는 '반도체 핵폭탄'의 무서운 실체

2026년 현재, 삼성전자는 HBM4 하나에만 의존하지 않습니다. LPDDR6, GDDR7, SOCAMM2, V낸드, eSSD까지 전 메모리 라인업을 동시에 확장하며 AI 인프라 전체를 아우르는 턴키 전략을 가속화하고 있습니다. 2나노 GAA, BSPDN, SAINT 패키징, CXL 확장 구조까지 더해지며 연산과 저장, 전력과 발열을 하나로 묶는 구조적 전환이 본격화되고 있습니다. 이번 영상에서는 삼성 반도체의 전면적 확장 전략과 엔비디아 및 글로벌 빅테크 기업들과의 연결 구조를 팩트 기반으로 정리합니다. 출처: 삼성전자 공식 발표, 엔비디아 공개 자료, ISSCC 2026 발표 자료, 각 사 보도자료 및 산업 리포트 영상 소스: 삼성전자, 엔비디아 공식 영상 자료 일부 활용 #삼성전자 #HBM4 #엔비디아 #NVIDIA #반도체 #AI반도체 #2만전자 #평택캠퍼스 #2나노GAA #마하2 #LPDDR6 #턴키솔루션 #유리기판 #CXL #AMD #빅테크 #경제뉴스 #주식투자 #반도체전망 #테크리포트 #AI인프라

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