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반도체가 만들어지는 각 단계... 마다 엄청난 신기술이 | 수십~수백억 개 트랜지스터를 욱여넣기 위한 반도체 8대 공정 과정 한 방 정리

반도체 제조의 8대 공정을 심층적으로 탐구하며, 각 단계에서 적용되는 첨단 기술과 그 중요성을 조명합니다. 먼저, 실리콘 웨이퍼의 제조 과정을 살펴보고, 이후 산화 공정을 통해 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하여 전기적 특성을 부여하는 방법을 다룹니다. 포토 공정에서는 빛을 이용해 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 과정을, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거하여 원하는 회로를 구현하는 방법을 소개합니다. 증착 및 이온 주입 공정을 통해 웨이퍼에 박막을 형성하고, 이온을 주입하여 반도체의 전기적 특성을 조절하는 과정을, 금속 배선 공정에서는 소자 간 전기적 연결을 위한 배선 형성 방법을 다룹니다. 마지막으로, EDS 공정을 통해 개별 칩의 전기적 특성을 검사하고, 패키징 공정을 통해 칩을 보호하고 외부와의 전기적 연결을 위한 과정을 소개합니다. 이러한 복잡하고 정교한 공정을 통해 현대의 고성능 반도체가 탄생하며, 각 단계마다 적용되는 혁신적인 기술들이 반도체의 성능과 효율성을 극대화하는 데 핵심적인 역할을 하죠. 각 단계 별 새롭게 조명받는 기술들도 함께 정리해보았습니다. #반도체 #8대공정 #리소그라피 Written by Error Edited by 이지호 [email protected]

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