У нас вы можете посмотреть бесплатно 愛普6531:S-SiCap營收YOY狂飆450%! 解鎖愛普「高階封裝」核心戰略,下一個AI獲利引擎爆發倒數? или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
隨著先進封裝技術從 CoWoS-S 演進至 CoWoS-L(以重佈線層與 Molding 結合取代傳統全矽中介層),傳統的深溝槽電容方案已逼近物理與製程極限,為了滿足 AI 與高效能運算(HPC)晶片龐大的功耗需求,產業勢必轉向採用具備更高容值密度的分離式或嵌入式矽電容。 今天的主角,愛普, 已打入台積電與日月光 CoWoS 供應鏈,導入美系雲端大咖 ASIC 等高功耗領域。打入 CoWoS 供應鏈,成為 2026 年以來最關鍵利多之一。S‑SiCap 成功打入台積電與日月光 CoWoS 供應鏈,正式卡位 AI/HPC 先進封裝核心。 #愛普 本報告僅為資訊分享,不構成任何投資建議。所有資訊雖經審慎彙編,但僅供參考,彙編人不保證其完整性與準確性。投資人應基於獨立判斷,自行決定投資策略並承擔所有風險。報告中之預測與觀點可能隨時變更,恕不另行通知。 歡迎加入我們的社群和我們一起討論好公司與投資邏輯 https://line.me/ti/g2/la62PDH7IqFEKXI...