У нас вы можете посмотреть бесплатно GA-H61M-DS2 1155 CPU socket first time test removal, with a help of hot plate and hot air gun. BGA или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
I would call it a sucess. Parameters: hot plate temp. start 115 degC, removal at 163 degC, hot air temp 360 degC no short cuts so you can observe rather crude and lengthy film. Another film with this mainboard - CPU socket pins unbending: • GA-H61M-DS2 motherboard, LGA 1155 socket ... Some edit: this kind of socket needs no balls the junctions are done by the means of solder paste and a stencil or template positioned on the board.