TPCA Show 2022 專訪 KLA (美商科磊) PCB 事業處副總裁 Eitan Judah скачать в хорошем качестве

TPCA Show 2022 專訪 KLA (美商科磊) PCB 事業處副總裁 Eitan Judah

科磊發表全自動雙面直接成像設備 PCB產業利器 科磊（KLA）發表全新Orbotech Corus TM全自動雙面直接成像設備，包括高階HDI、IC載板都能使用，目前在台灣、大陸、歐洲都已經有業者採用，已應用於量產。 Orbotech Corus TM 全自動雙面直接成像設備 ，取代傳統連線直接成像系統，只要自動化進板，就可以進行全自動雙面曝光，減少空氣與人員處理接觸，潔淨度高。 另外，Orbotech Corus TM還可做到最少至8μm的線寬，對位精準度可以到達±5μm，同時體積小，占用較少無塵室空間，一推出就獲得高階HDI與IC載板業者的青睞使用。 科磊PCB及ICS事業群首次以KLA品牌參加TPCA Show，除了展出Orbotech Corus TM全自動曝光機外，現場也展出IC載板與PCB供應鏈完整的解決方案，包括自動光學檢測、自動光學成型、雷射鑽孔、防焊DI等相關設備以及CAM軟體解決方案，並且在台灣設立研發中心，及時回應業界需求，展現對台灣PCB產業的高度重視。 以PCB和IC載板發展而言，目前科磊推出適用於8μm線寬的直接成像解決方案，未來也將會朝向更細線路更高階發展。其它包括AOI檢測、AOS自動光學成形、雷射鑽孔、防焊塗佈等都會是科磊在PCB和IC載板領域的發展重心，甚至橫越部分半導體領域。