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삼성, 초격차 기술로 무장한 6만개 통로의 비밀은? AI, 자율주행 획기적 성능개선 이끈다.
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삼성, 초격차 기술로 무장한 6만개 통로의 비밀은? AI, 자율주행 획기적 성능개선 이끈다.
최근 삼성전자는 업계 최초로 12단 3D-TSV 기술 개발 이는 기존 8단에서 12단 적층 기술 개발에 성공하며 패키지 기술 한계를 돌파했다는 평가 개인용 컴퓨터 CPU시장의 강자인 인텔이 사실 D램의 원조 생산업체 삼성은 1992년에는 메모리 반도체 D램 시장에서 일본을 넘어 세계 1위를 석권 삼성전자는 기존 8단 적층 HBM2 제품과 동일한 업계 표준 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층해 시스템 디자인 변경 없이 보다 높은 성능의 차세대 고용량 제품을 출시 초격차 기술 덕분에 5G시대를 맞아 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷 등 다양한 최첨단 기술의 응용 분야 에서 고성능을 구현 #삼성초격차#12단 3D-TSV#업계최초
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