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BGA Reballing mittels LASER ohne Wärmestress

Das BGA-Reballing mittels Laser ist das schonendste Verfahren für den BGA und übertrifft die Vorgaben der IPC deutlich, da der BGA beim Reballing keinerlei Wärmestress ausgesetzt ist. Laser-Reballing ist das einzige Verfahren beim Rework von BGAs, welches die Herstellervorgaben von maximal 3 Reflow-Zyklen, denen ein Bauteil maximal ausgesetzt werden darf, erfüllt. Mittels einer Produktionsmaschine zur Herstellung von BGAs werden die BGA-Kugeln einzeln mit Hilfe eines Lasers aufgebracht. Der BGA sitzt während des Reballings auf einem X/Y-Verfahrtisch und fährt programmgesteuert die einzelnen Positionen der Pads an. Ein kurzer Laserimpuls erwärmt Pad und Ball für wenige Millisekunden und setzt eine einzelne vorgefertigte BGA-Kugel von exakter Größe (Preform) auf. Das Bauteil selbst bleibt während des gesamten Prozesses auf Raumtemperatur. Mehr Info: https://www.factronix.com/dienstleist... Factronix GmbH; Tel: +49 8153 906640

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