У нас вы можете посмотреть бесплатно 【TPCA Show】志聖CSP超薄板解決方案 搶攻半導體先進封裝製程 или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
CSP超薄板解決方案是志聖今年的展出亮點,將Panel基板壓膜技術達到含銅厚度25um,目前為業界最先進的設備規格,今年展出強調的技術亮點有熱壓輪快速拆換、乾膜自動校正、高均壓、高均溫、低濕溫,這些技術皆優於競爭對手;另外這台設備還可應用在mSAP、HDI、Server這些應用上面。