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富世達液冷技術全面爆發，2026年營收占比挑戰五成新高

[重點整理] 1 液冷業務轉型關鍵：富世達憑藉精密轉軸技術優勢，成功開發水冷快接頭（QD/UQD）模組，應用範圍已從交換器托盤延伸至運算托盤。隨著AI伺服器散熱需求由氣冷轉向液冷，預期液冷業務營收占比將在2026年正式超越50%，並於2028年挑戰72%的貢獻度，成為核心成長支柱。 2 伺服器導軌放量：專為GPU機架級AI伺服器設計的導軌產品，預計於2026年第一季放量出貨，次世代平台導軌則計畫在第二季啟動。由於導軌屬於高附加價值產品，且公司持續提升產線自動化程度以優化效率，此業務將顯著改善產品組合，並支撐毛利率向32%的長期目標靠攏。 3 摺疊手機市場變革：在消費電子端，富世達身為摺疊屏鉸鏈領航者，持續受惠於旗艦新機出貨帶動。2026年下半年蘋果預期正式加入摺疊手機戰局，將刺激高階換機潮並提升全球市場滲透率。富世達的水滴型與鷹翼鉸鏈技術，具備無感摺痕與20萬次耐用度驗證，競爭力維持領先。 4 規格升級驅動產值：在GB300與ASIC伺服器架構中，單一托盤對快接頭的需求量顯著增加。例如GB300機櫃每櫃QD用量提升至16顆。富世達開發的浮動快接頭具備1mm徑向自對準功能，能補償安裝公差並實現精確盲插，在高功耗運算環境下提供「零洩漏」的穩定連接。 5 專利壁壘與自製率：公司在全球累積取得463項專利，包含196項發明專利，構築嚴密的法律防護牆。為強化成本控管，富世達積極提升金屬射出成型（MIM）零件自製率至30%以上。透過垂直整合與自動化技術，成功從單純轉軸供應商升級為AI基礎設施關鍵機構件解決方案提供者。 [ 沒有買賣建議 僅做資訊分享 且AI資訊不一定正確 需自行查證]