У нас вы можете посмотреть бесплатно Управление тепловыми и стрессовыми воздействиями на системы в корпусе или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
Проектирование с учётом тепловых проблем и сопутствующий тепловой анализ следует рассматривать как единый процесс, «размазанный» по всему маршруту проектирования, чтобы гарантировать отсутствие дефектов, вызванных перегревом. Раннее обнаружение тепловых проблем в ходе ко-дизайна кристалла и корпусирования, оптимизация по результатам этого обнаружения. «Ювелирная» верификация проекта до тейп-аута кристалла и производства корпуса. Тайминг: 0:00 - Начало 00:37 - Два подхода к HDAP: со стороны IC Design и со стороны PCB Design 01:19 - Тепловые проблемы HDAP 02:44 - Объединение мощностей семейств FloTHERM и Calibre 03:43 - Обзор маршрута Calibre Thermal 04:09 - Тепловой анализ HDAP - сквозной маршрут 05:32 - 2 маршрута теплового анализа. Термическое исследование и термическая верификация. 06:10 - Извлечение тепловых свойств и построение тепловых карт. 07:07 - Учет вариативности кристаллов 07:36 - Визуализация результатов в интерфейсе Calibre 08:03 - Визуализация переходных тепловых процессов посредством EZWave 08:11 - Мульти-цветовое отображение 08:22 - Thermal Report Wizard. 08:41 - Результаты тематического исследования CEA-Leti 09:04 - ко-дизайн Кристалла и Корпуса в контексте тепловых воздействий 09:35 - Подтверждения точности описываемого решения, проект Сахара 10:24 - Почему моделирование стрессовых воздействий важно для HDAP 10:55 - Package-scale и Layout-scale моделирование. В чём разница? 11:39 - Прототипирование и стрессовые оценки 11:57 - Полимасштабное моделирование процесса изменения механического напряжения устройства 12:28 - Поддерживаемые модели 12:57 - Анализ стресса и проверка с использованием моделей 13:17 - Валидация анализа, Qualcomm 14:04 - Проект ледник (Glacier) - результаты испытаний 14:14 - Взаимодействие Xpediton и Calibre. Прямая интеграция в реальном времени. 15:57 - Управление тепловыми и стрессовыми воздействиями со стороны Xpedition 16:52 - Valor NPI/Xpedition DFM - это Calibre для печатных плат 18:00 - Выводы