У нас вы можете посмотреть бесплатно Bozhon Semiconductor MicroStar EF9621 Eutectic die bonding machine или скачать в максимальном доступном качестве, которое было загружено на ютуб. Для скачивания выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
Bozhon Semiconductor MicroStar EF9621 eutectic die bonder is mainly used in COC and COS process scenarios, and support 4Wafer feeding, solving the problem of multiple processes, multiple chips, and one machine production for customers, and improving production efficiency.