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2奈米製程關鍵推手：天虹科技ALD與晶背供電技術佈局

[重點整理] 天虹科技（6937）自 2002 年成立以來，從半導體零組件維修與代理起家，累積深厚的機台結構知識。2017 年正式轉型投入自有品牌設備研發，成功打破美日大廠長期壟斷前段製程設備的局面。目前核心技術聚焦於物理氣相沉積（PVD）與原子層沉積（ALD），並延伸至先進封裝、EUV 檢測及矽光子等前瞻領域。 在先進封裝方面，天虹領先全球推出 310x310mm 面板級封裝（PLP）PVD 設備，並已順利交付高雄封測大廠。該設備系統本土自製率逼近 90%，展現高階設備自主化的實力。針對 PLP 製程中常見的面板翹曲問題，天虹設備通過千片以上的傳送測試與製程驗證，展現高度可靠性。此外，同步配套開發的 Descum（去殘膠）機台具備雙電漿能力，可精準處理玻璃基板封裝需求。 先進製程部分，天虹與晶圓代工龍頭合作，將 ALD 技術導入 2 奈米以下製程。其 ALD 設備在高深寬比結構中具備絕佳的包覆性與均勻性，是實現「晶背供電」（BSPDN）與矽穿孔（TSV）襯墊沉積的關鍵。針對新興的矽光子（CPO）封裝，天虹已提前出貨鍵合機與解鍵合機，並開發 PVD 與 ALD 複合式機台以應對複雜的異質整合材料沉積。 在 EUV 布局上，天虹透過併購取得超音波掃描顯微鏡（SAT）技術，強化非破壞性檢測能力。目前第一代 EUV 光罩膜塗布與檢測原型機已獲主力客戶付費使用，量產型二代機預計於 2025 年底問世，目標在 2026 年第一季完成驗證，補足台灣在先進光學量產設備的國產缺口。 全球化布局方面，天虹已於 2025 年底成立日本子公司「哲虹」（Tetsuniji），以名古屋為據點提供在地零組件與維修服務，未來計畫在日本建置設備用無塵室。搭配法國研發中心與美國矽谷據點，天虹正建立全球技術支援體系，服務國際一線半導體廠。 [ 沒有買賣建議 僅做資訊分享 且AI資訊不一定正確 需自行查證]