У нас вы можете посмотреть бесплатно [Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
This video explains about Package on Package (PoP). PoP is used for application processor (AP) of high-end smartphone like Apple iPhone, Samsung Galaxy. There are 3 major structures. InFO: Fan Out package from TSMC for Apple A series AP in iPhone MCeP: Package using Copper Core Solder ball from Shinko for Qualcomm Snapdragon AP in Samsung Galaxy iPoP: Interposer PoP from Samsung for Samsung Exynos AP in Samsung Galaxy