• ClipSaver
  • dtub.ru
ClipSaver
Русские видео
  • Смешные видео
  • Приколы
  • Обзоры
  • Новости
  • Тесты
  • Спорт
  • Любовь
  • Музыка
  • Разное
Сейчас в тренде
  • Фейгин лайф
  • Три кота
  • Самвел адамян
  • А4 ютуб
  • скачать бит
  • гитара с нуля
Иностранные видео
  • Funny Babies
  • Funny Sports
  • Funny Animals
  • Funny Pranks
  • Funny Magic
  • Funny Vines
  • Funny Virals
  • Funny K-Pop

[Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP скачать в хорошем качестве

[Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP 4 года назад

скачать видео

скачать mp3

скачать mp4

поделиться

телефон с камерой

телефон с видео

бесплатно

загрузить,

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
[Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP
  • Поделиться ВК
  • Поделиться в ОК
  •  
  •  


Скачать видео с ютуб по ссылке или смотреть без блокировок на сайте: [Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP в качестве 4k

У нас вы можете посмотреть бесплатно [Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:

  • Информация по загрузке:

Скачать mp3 с ютуба отдельным файлом. Бесплатный рингтон [Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP в формате MP3:


Если кнопки скачивания не загрузились НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru



[Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP

This video explains about Package on Package (PoP). PoP is used for application processor (AP) of high-end smartphone like Apple iPhone, Samsung Galaxy. There are 3 major structures. InFO: Fan Out package from TSMC for Apple A series AP in iPhone MCeP: Package using Copper Core Solder ball from Shinko for Qualcomm Snapdragon AP in Samsung Galaxy iPoP: Interposer PoP from Samsung for Samsung Exynos AP in Samsung Galaxy

Comments
  • Packaging Part 2 - Introduction to IC Packaging 5 лет назад
    Packaging Part 2 - Introduction to IC Packaging
    Опубликовано: 5 лет назад
  • 1  Packaging Process Technology  TSMC and Intel, CoWoS, EMIB, Foveros and Chiplets 2 года назад
    1 Packaging Process Technology TSMC and Intel, CoWoS, EMIB, Foveros and Chiplets
    Опубликовано: 2 года назад
  • [Eng Sub] TSMC InFO Fan Out Wafer Level Package-Apple iPhone, Package on Package 4 года назад
    [Eng Sub] TSMC InFO Fan Out Wafer Level Package-Apple iPhone, Package on Package
    Опубликовано: 4 года назад
  • Packaging part 7 -  System in Package 4 года назад
    Packaging part 7 - System in Package
    Опубликовано: 4 года назад
  • США ударили по России / Потеряна важнейшая военная техника 4 часа назад
    США ударили по России / Потеряна важнейшая военная техника
    Опубликовано: 4 часа назад
  • Упаковка, часть 12 – Гибридное склеивание 1 3 года назад
    Упаковка, часть 12 – Гибридное склеивание 1
    Опубликовано: 3 года назад
  • Корпусирование полупроводников - технологический процесс сборки 3 года назад
    Корпусирование полупроводников - технологический процесс сборки
    Опубликовано: 3 года назад
  • 4 часа Шопена для обучения, концентрации и релаксации 5 месяцев назад
    4 часа Шопена для обучения, концентрации и релаксации
    Опубликовано: 5 месяцев назад
  • [Eng Sub] TSV (Through Silicon Via) - HBM, кремниевый интерпозер, датчик изображения КМОП, MEMS 4 года назад
    [Eng Sub] TSV (Through Silicon Via) - HBM, кремниевый интерпозер, датчик изображения КМОП, MEMS
    Опубликовано: 4 года назад
  • 50 шедевров классической музыки для отдыха и души | Бетховен, Моцарт, Шопен, Бах, Вивальди 11 месяцев назад
    50 шедевров классической музыки для отдыха и души | Бетховен, Моцарт, Шопен, Бах, Вивальди
    Опубликовано: 11 месяцев назад
  • Designing Wafer Level Chip Scale Packaging 3 года назад
    Designing Wafer Level Chip Scale Packaging
    Опубликовано: 3 года назад
  • JCET: Semiconductor Packaging and Testing, the State of the Art 4 года назад
    JCET: Semiconductor Packaging and Testing, the State of the Art
    Опубликовано: 4 года назад
  • [Eng Sub] TSMC SOIC 4 года назад
    [Eng Sub] TSMC SOIC
    Опубликовано: 4 года назад
  • Stacking Dies For Performance and Profit 2 года назад
    Stacking Dies For Performance and Profit
    Опубликовано: 2 года назад
  • Semitracks: Intel Ivy Bridge 22nm FinFET Process Fabrication 10 лет назад
    Semitracks: Intel Ivy Bridge 22nm FinFET Process Fabrication
    Опубликовано: 10 лет назад
  • ‘Semiconductor Manufacturing Process’ Explained | 'All About Semiconductor' by Samsung Semiconductor 3 года назад
    ‘Semiconductor Manufacturing Process’ Explained | 'All About Semiconductor' by Samsung Semiconductor
    Опубликовано: 3 года назад
  • CHIPLETS: Разделяй и властвуй | Будущее процессоров 2 года назад
    CHIPLETS: Разделяй и властвуй | Будущее процессоров
    Опубликовано: 2 года назад
  • Happy December Morning Jazz ☕ Positive Coffee  Music and Delicate Bossa Nova Piano for Joyful Moods
    Happy December Morning Jazz ☕ Positive Coffee Music and Delicate Bossa Nova Piano for Joyful Moods
    Опубликовано:
  • Музыка для работы за компьютером | Фоновая музыка для концентрации и продуктивности 3 месяца назад
    Музыка для работы за компьютером | Фоновая музыка для концентрации и продуктивности
    Опубликовано: 3 месяца назад
  • 4 Hours Chopin for Studying, Concentration & Relaxation 4 года назад
    4 Hours Chopin for Studying, Concentration & Relaxation
    Опубликовано: 4 года назад

Контактный email для правообладателей: [email protected] © 2017 - 2025

Отказ от ответственности - Disclaimer Правообладателям - DMCA Условия использования сайта - TOS



Карта сайта 1 Карта сайта 2 Карта сайта 3 Карта сайта 4 Карта сайта 5