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MITの垂直構造チップ

クッキーを焼く温度で作れるMITの垂直構造チップについて優しく解説します。 研究者たちが長年理想としてきた部品を縦に、つまり3次元的に積み重ねる垂直構造は、データ移動の距離が劇的に短くし、処理速度と電力効率を飛躍的に向上させることが可能です。 しかし、従来の半導体製造に求められる1000度を超える高温が、下の回路を破壊してしまうという「熱の壁」が、長年の間その実現を阻む障害となっていました。 今回、マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームが、この分厚い壁を打ち破る画期的な新技術を開発しました。新素材「アモルファス酸化インジウム」を用いることで、半導体製造製造時の温度をなんと1,000度を超える温度から家庭用オーブンでクッキーを焼く程度のわずか150度まで低下させることに成功したのです。 このブレイクスルーは、コンピューティングの未来を根底から変える可能性を秘めており、AIのようなデータ集約的な計算における電力効率を劇的に改善させることが期待されています。 既にIntelやSamsungといった業界トップ企業がこの研究に関わっており、垂直構造チップが増加する電力消費という社会的な課題に対する力強い答えとなる現状をご確認ください。