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銅箔基板關鍵戰場！台燿（6274）如何挑戰國際 CCL 巨頭？

1️⃣ 5G、Wi-Fi 7 推動高頻高速 CCL 需求，銅箔基板市場競爭加劇 ✅ CCL（銅箔基板）是什麼？為何 5G、Wi-Fi 7 帶動市場需求？ CCL（Copper Clad Laminate，銅箔基板）是 PCB（印刷電路板）的關鍵材料，主要應用於 5G 網通設備、AI 伺服器、電動車（EV）電子、Wi-Fi 7 路由器、衛星通訊 等領域。隨著 5G 通訊、高速運算（HPC）、AI 伺服器、Wi-Fi 7 技術升級，市場對於 高頻低損耗 CCL 的需求快速上升。 根據市場研究，2025 年全球 CCL 市場規模將超過 200 億美元，其中 5G 基站、Wi-Fi 7 網通設備、高速伺服器 是主要成長動能。 ✅ CCL 在 5G、Wi-Fi 7 產業的應用 5G 基站與毫米波天線：高頻 CCL 可降低訊號損耗，提高 5G 訊號穩定性與傳輸效率。 Wi-Fi 7 路由器與 AP（無線存取點）：高速 CCL 可支援 6GHz 頻段，提升 Wi-Fi 7 速度與網路穩定度。 AI 伺服器與 HPC 應用：低損耗 CCL 可提高 AI 晶片與伺服器的訊號完整性與運算效能。 2️⃣ 台燿（6274）如何透過 CCL 技術搶攻國際市場？ 3️⃣ 2025 年台燿的市場策略與發展方向 4️⃣ 台燿的機會與風險 5️⃣ ✅ 結論 #台燿 #6274 #CCL #銅箔基板 #5G #Wi-Fi7