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萬潤先進封裝設備拉貨強勁，首季營收看增獲利結構續優化

[重點整理] 財務績效優於預期。萬潤在二零二五年第四季交出亮眼成績單，每股盈餘達到三點三六元，較上一季成長百分之十七，且較前一年同期成長百分之四十七。值得注意的是，其營業毛利率提升至百分之六十一，主要受到產品組合優化影響，高單價的備品與精密檢測設備出貨比重增加，顯著提升了整體獲利能力。 先進封裝產能擴張紅利。受惠於主要晶圓代工廠擴大先進封裝產能，萬潤的設備需求能見度極高。市場預期二零二六年第一季營收將因設備拉貨強勁而季增百分之六十三。隨著產能目標設定在二零二七年底達到每月十六萬至十七萬片規模，萬潤的先進封裝相關營收佔比可望持續提升，預期將由二零二四年的六成成長至二零二七年的八成以上。 矽光子與光電整合新進度。萬潤積極跨足矽光子檢測與耦合設備領域，預計從二零二六年第三季末開始對供應鏈產生營收貢獻。其研發的新一代光耦合機整合了自製六軸手臂與先進影像識別算法，能於光纖陣列單元與光電晶片間實現奈米級對準。市場分析該技術在二零二七年可望貢獻約三成的年度營收，成為繼先進封裝後的另一大成長引擎。 關鍵設備技術壁壘。萬潤在先進封裝的核心製程中扮演關鍵角色，其晶圓級底填點膠機具備亞微米級重複精度，支援多種高黏度材料的噴射與填充。此外，專為高算力處理器開發的散熱貼合機，能提升百分之五十以上的散熱效能，滿足大尺寸晶片封裝的熱管理需求。憑藉著高精度的檢測與點膠技術，萬潤在相關細分市場維持領先地位。 多元技術布局與展望。除現有的晶圓級封裝外，萬潤亦針對面板級封裝與三維封裝技術推出完整解決方案。公司開發的大型面板點膠機可支援六百乘六百毫米的基板尺寸，並整合自動上下料與點膠固化模組，提供客戶一站式的製程服務。隨著全球高效能運算需求持續成長，萬潤憑藉長期累積的機械自動化實力，在先進製程設備鏈中具備高度競爭力。 [ 沒有買賣建議 僅做資訊分享 且AI資訊不一定正確 需自行查證]