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[실전!해외주식]하이맥스 제2의 도약.."90% 더 오른다"

#월가#인공지능#AI#하이맥스 (편집 =오상용기자) 뉴스핌 시청자 여러분 안녕하십니까. 오늘 소개할 기업은 미국 나스닥에서 거래되는 대만의 반도체회사 하이맥스(티커: HIMX)입니다. 하이맥스는 엔비디아와 대만 TSMC의 잠재 공급업체로 부상하며 월가의 주목을 받고 있습니다. 이 회사는 디스플레이 구동칩과 광학 센서를 전문으로 개발하는 회사입니다. 최근에는 웨이퍼 레벨 광학 기술, 즉 WLO 분야에서 강력한 성장 가능성을 보여주고 있습니다. 하이맥스는 지난 6월 대만의 광학 네트워크 업체인 상전광섬통신, 즉 FOCI의 지분을 인수하며 전략적 제휴를 맺었는데요, 시장에서는 이를 제2의 도약을 위한 빌드업에 가깝다고 평가합니다. 하이맥스의 WLO 기술과 FOCI와 광학 네트워킹 기술이 만나면 차세대 반도체 패키징 기술에 쓰이는 광학 유닛을 만들 수 있으니까요. 월가에서는 하이맥스가 FOCI와 제휴를 통해 TSMC의 차세대 반도체 패키징 기술인 CPO 부문의 협력사로 참여할 수 있다는 관측이 나옵니다. 그리고 TSMC의 CPO 패키징 기술은 엔비디아의 차세대 AI칩인 루빈 시리즈에 적용될 예정이죠. 이처럼 FOCI와 제휴를 통해 하이맥스는 엔비디아 공급망 생태계에 참여할 수 있는 길이 열리게 됩니다. CPO 패키징은 무엇일까요. 이는 전자회로와 광학소자를 하나의 모듈에 결합하는 기술입니다. 여러 반도체를 초고속 광학 링크로 엮기 때문에 데이터 전송 속도는 높아지고 전력 효율도 개선됩니다. 하이맥스와 FOCI의 기술을 접목한 유닛이 CPO 패키징에 본격 활용되게 되면 하이맥스의 매출 기반도 넓어지게 됩니다. 올 들어 하이맥스 주가는 31.14% 상승했습니다. 투자회사 베어드는 회사에 대한 매수 의견을 유지하면서 목표가를 종전 7달러에서 15달러로 높였습니다. 이는 12월27일 종가에서 90% 가까이 추가 상승할 여력을 지녔음을 의미합니다. 베어드는 하이맥스의 기술이 CPO 부문에서 장기적 성장 기회를 가져올 테니 주목하라고 했습니다. 지금까지 뉴스핌에서 전해드렸습니다.