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半導体産業の隠れたボトルネック、基板材料の深刻な供給不足を徹底解説。味の素のABF独占95%、BT樹脂・銅箔の価格高騰、TSMCのCoWoS不足など、AI革命の裏で進行する材料危機の実態と企業戦略、2026年までの需給見通しを分析 ・味の素 ABF独占95% 半導体産業を支配する食品企業の正体 ・TSMCのCoWoS価格20%上昇 NVIDIAが70%容量を独占確保 ・日亜硝子繊維工場火災から始まったガラスクロス供給危機 ・銅箔争奪戦 EVバッテリーと半導体が奪い合う重要資源 ・Intel・AMD・NVIDIAが仕掛ける基板材料確保の生存戦略 ・Absolics世界初のガラス基板工場が変える業界地図 ・2026年供給解消は幻想か 構造的問題が示す長期化リスク ・Goldman Sachs (2025年7月8日) https://x.com/Jukanlosreve/status/195... ・TrendForce https://www.trendforce.com/news/2025/... ・Semiconductor Engineering https://semiengineering.com/addressin... ・Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/mot... ・DIGITIMES https://www.digitimes.com/news/a20211... ・BusinessKorea https://www.businesskorea.co.kr/news/... #半導体 #基板材料 #味の素 #ABF #TSMC #AI #供給不足 #投資 #製造業 ----- この動画は情報提供のみを目的としており、特定の銘柄や投資行動を推奨するものではありません。投資判断はご自身の責任で行ってください。 動画内の情報は信頼できると考えられるデータに基づいておりますが、その正確性・完全性を保証するものではありません。