【世界初】丸を四角に変えただけで...日本27社連合がTSMCの独占構造を終わらせる скачать в хорошем качестве

【世界初】丸を四角に変えただけで...日本27社連合がTSMCの独占構造を終わらせる

NVIDIAの次世代AIチップRubinは設計完了済み。しかし十分に出荷できない。 原因はチップの設計でも製造でもなく、チップを"包む"工程にありました。 TSMCが独占するこの技術に、レゾナック率いる日本27社の国際連合体が挑みます。 VOICEVOX: 青山龍星 ※本動画は報道・解説を目的としており、特定の企業・国家を批判・誹謗中傷する意図はありません。 ※本動画は著作権を侵害する目的で制作されたものではありません。引用部分は報道・批評・解説の範囲内で使用しています。 ※本コンテンツは独自に制作したオリジナルコンテンツであり、繰り返しコンテンツ・再利用コンテンツではありません。 ※掲載情報は精緻なリサーチ・分析に基づいておりますが、完全性を保証するものではありません。本動画の情報に基づいて被ったいかなる損害についても一切の責任を負いかねます。 【主要参考情報・ソース】 TrendForce - TSMC CoWoS月産能力・拡張計画 SemiAnalysis - NVIDIA CoWoS容量確保状況 Tom's Hardware - インターポーザサイズ急拡大・NVIDIA直接調達 Fusion Worldwide - TSMC CEO CoWoS完売発言 Yole - PLP市場予測 レゾナック公式 - JOINT3設立・参加27社・APLIC Japan Times - APLIC設立報道 CSIS / OIG - 米国CHIPS法先進パッケージング予算 SemiWiki - TSMC先進パッケージングシェア Nikkei Asia - TSMC元会長発言 semiengineering.com - PLP技術課題分析 Mordor Intelligence / Precedence Research - 先進パッケージング市場予測