У нас вы можете посмотреть бесплатно 宣布镓、锗出口管制,中国能赢得芯片战争吗? или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
2012年,一起盗窃阿斯麦(ASML)的商业间谍案引起了各国的关注,一场技术竞赛拉开帷幕,2023年7月,中国宣布镓、锗出口管制。中国能赢得芯片战争吗? 首先,美国是集成电路的发明者 设计环节 全球芯片设计的高端软件EDA被美国Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所垄断 制造环节 其核心是晶圆制造、刻蚀、光刻、清洗、沉积等工艺。 半导体设备中壁垒最高的光刻机,被荷兰ASML垄断。 主要生产者是亚洲地区的台湾、韩国。台湾的台积电、联电,韩国的三星、SK海力士。 封装环节 台湾胜华科技、欣旺达、长电等企业是全球知名的芯片封装企业 测试环节 全球芯片测试企业主要分布在韩国、中国、英国、美国等国家。 韩国爱信精机等企业在芯片测试领域比较突出