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[JNC 뉴스플러스] 엔비디아, AI칩 로드맵 발표

사이트: https://jncmedia.creatorlink.net/ 인스타그램: https://www.instagram.com/jnc_broadcast/ • 앵커 : 임유민 • 기자 : 임수정 [ 앵커 ] 시청자 여러분 안녕하십니까. 인공지능 선두 주자인 엔비디아가 새 AI칩의 로드맵을 발표했습니다. 이에 따른 다른 기업과의 협력 관계가 어떤 방향으로 흘러가게 될까요. 임수정 기자가 보도합니다. [ 기자 ] 인공지능 선두 주자인 엔비디아가 2028년까지 새로운 AI칩의 로드맵을 발표했습니다. 이에 따른 반도체 업계의 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁이 재점화되고 있습니다. 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 올해 하반기 '블랙웰 울트라'를, 2027년까지 새로운 AI 칩 '루빈'의 업그레이드 버전을, 2028년까지 새로운 AI 칩 '파인먼'을 출시한다고 밝혔습니다. AI칩 로드맵 발표 다음 날인 19일, SK하이닉스는 HBM4 12단 샘플 공급을 알렸습니다. 현재까지 SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E를 거의 독점에 가깝게 엔비디아에 공급 중이며 엔비디아와 공고한 협력 관계를 구축하고 있습니다. HBM4생산부터 파운드리 1위 기업인 TSMC가 베이스다이 생산을 맡아, 'SK하이닉스-TSMC-엔비디아'의 3각 협력 체제가 공고해질 것으로 분석됩니다. JNC 임수정입니다.