Why Hybrid Bonding is the Future of Packaging скачать в хорошем качестве
Why Hybrid Bonding is the Future of Packaging
7 месяцев назад
Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
Повторяем попытку...
Скачать видео с ютуб по ссылке или смотреть без блокировок на сайте: Why Hybrid Bonding is the Future of Packaging в качестве 4k
У нас вы можете посмотреть бесплатно Why Hybrid Bonding is the Future of Packaging или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
-
Информация по загрузке:
Скачать mp3 с ютуба отдельным файлом. Бесплатный рингтон Why Hybrid Bonding is the Future of Packaging в формате MP3:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
Why Hybrid Bonding is the Future of Packaging
Hybrid bonding, the technology behind AMD's 3D V-Cache, changes semiconductor packaging. Here's how it really works. Become a supporter on Patreon: https://www.patreon.com/c/user?u=4697... Follow me on Twitter/X: / highyieldyt Follow me on Bsky: https://bsky.app/profile/highyield.bs... SemiAnalysis articles Part 1: https://semianalysis.com/2021/12/15/a... Part 2: https://semianalysis.com/2022/01/06/a... Part 3: https://semianalysis.com/2022/01/19/a... Part 4: https://semianalysis.com/2022/11/01/t... Part 5: https://semianalysis.com/2024/02/09/h... 0:00 Intro 1:11 History of solder based packaging 3:48 Hybrid Bonding 5:58 Direct copper-to-copper bonding 8:01 Why hybrid bonding needs a FAB / TSMC SoIC 9:42 Wafer-to-Wafer & Chip-to-Wafer / Die-to-Wafer 12:59 1st gen 3D V-Cache Process Flow / Zen3D 17:06 How a 7800X3D die really looks like 18:38 2nd gen 3D V-Cache Process Flow / Zen 5 X3D 20:57 How a 9800X3D die really looks like 21:45 Power delivery & TSVs 22:58 AMD's next-gen packaging
Comments