중국 심천 전자제조부품 박람회 NEPCON ASIA 2025 | Precision Dispensing, Smart Assembly скачать в хорошем качестве

중국 심천 전자제조부품 박람회 NEPCON ASIA 2025 | Precision Dispensing, Smart Assembly

NEPCON ASIA 2025에서 확인한 글로벌 디스펜싱 혁신 10월 28일부터 30일까지 중국 선전에서 열린 NEPCON ASIA 2025는 전 세계 첨단 제조업 관계자들이 한자리에 모이는 아시아 최대 전자·반도체 전시회 중 하나였습니다. 이번 전시에서 특히 눈에 띈 테마는 정밀 디스펜싱(Precision Dispensing), 지능형 조립(Smart Assembly), 그리고 고급 레이저 공정(Water-Guided Laser, etc.) 등 초정밀 공정 혁신이었습니다. 현장에서 가장 많은 주목을 받은 부스 중 하나는 Mingseal Technology로, 다양한 고점도 액상 소재 대응부터 비접촉 젯팅 기술, 스마트 파라미터 제어, 워터 가이드 방식 레이저 가공까지 종합적인 제조 솔루션을 선보였습니다. 그렇다면 이것이 지오테크놀로지와 어떤 관계가 있을까요? 지오테크놀로지는 대한민국에서 Mingseal 디스펜싱 솔루션의 공식 파트너십을 기반으로, 반도체 패키징부터 카메라 모듈, 전자 부품 생산까지 한국 제조기업을 위한 최적의 본딩 & 디스펜싱 경험을 제공하고 있습니다. 우리가 제공하는 대표 솔루션 -고속 · 초정밀 Piezo Jetting Valve -먼지/점도 상황에 반응하는 스마트 파라미터 제어 -데스크톱형 자동 디스펜싱 장비(소형 라인 대응) -UV, PUR, Epoxy 등의 다양한 소재 호환 지원 이번 NEPCON ASIA 2025를 통해 글로벌 트렌드를 직접 눈으로 확인한 지오테크놀로지는 앞으로도 대한민국 정밀 제조 산업의 품질과 자동화를 한 단계 도약시키는 파트너로서 더 빠르게, 더 스마트하게 달려가고 있습니다. 영상에서 실시간 공정 데모 및 현장 분위기를 확인해보세요. [Geotechnology l 홈페이지] www.geotechnology.co.kr [Geotechnology l 문의] [email protected] 032-832-5920