삼성·하이닉스·마이크론 13% Capex 증액으로 시작된 2026년 반도체 소부장 슈퍼사이클 ㅣ2026 증시전망ㅣ반도체ㅣ김동관 애널리스트 скачать в хорошем качестве

삼성·하이닉스·마이크론 13% Capex 증액으로 시작된 2026년 반도체 소부장 슈퍼사이클 ㅣ2026 증시전망ㅣ반도체ㅣ김동관 애널리스트

메리츠증권 김동관 연구원이 전하는 2025 반도체 밸류체인 전망입니다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 Capex 증가(약 +13%),평택 P4·청주 M15X 장비 투입 본격화,27년 대규모 신규 투자까지 이어지는 구조적 변화를 정리합니다. 상반기에는 장비 업종,하반기에는 소재,연중으로는 OSE 후공정이 두드러질 것으로 분석합니다. 또한 2나노 양산으로 시작되는 첨단공정 확대,TSMC·삼성 파운드리의 경쟁 구도,패키징(CoWoS) 병목, 하프늄 소재 이슈 등향후 2~3년 한국 반도체 밸류체인의 핵심 포인트를 압축했습니다. 🔖 출연자: 김동관 Analyst(반도체/디스플레이 섹터) 🎬 촬영일: 2025.11.14 📌 타임라인 [00:00] 인트로 [00:50] 인사 및 개요 설명 [01:41] 반도체 밸류체인 업종 별 업황 예상 전개 [02:55] 2026년 글로벌 반도체 장비 투자 [06:47] 삼성전자 DRAM 신규 FAB투자/전환 동시 진행 [08:12] 선단 공정 전환에 따른 장비업체 수혜 [09:22] DRAM,NAND,파운드리 가동률 동반 상승의 해 [11:00] 소재, Hf 특허만료, 공급망 변화 가능성 [12:00] OSAT, 메모리 호황과 외주 물량 확대 수혜 [13:26] 26년 상반기 장비, 하반기 소재 선호 [14:10] 파운드리 극심한 쇼티지 겪게 될 것 [14:30] 2026년 2나노 파운드리 본격 개시의 해 [15:55] 전공정, AI/HPC 시장 확대 중, 견고한 TSMC의 독점력 [18:27] 삼성전자 파운드리의 개선 가능성은? [19:42] 첨단 패키징, 인터커넥트 밀도 개선 싸움 [20:52] 클로징 #반도체전망 #반도체장비 #반도체소재 #HBM #DRAM #TSMC #삼성전자 #SK하이닉스 #파운드리 #2나노 #CoWoS #P4투자 #M15X #밸류체인 #메리츠증권 [유의문구] 본 영상은 메리츠증권이 발행한 조사분석자료에 기반하였습니다. 본 영상 및 자료는 투자자들의 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 배포되는 자료입니다. 본 영상 및 자료에 수록된 내용은 당사가 신뢰할 수 있는 자료 및 정보로부터 얻은 것이나, 그 정확성이나 완벽성은 보장하지 않습니다. 본 영상 및 자료와 관련한 투자의 최종 결정은 자신의 판단으로 하시기 바랍니다. 따라서 어떠한 경우에도 본 자료는 투자 결과와 관련한 법적 책임소재와 증빙자료로 사용될 수 없습니다. 본 영상 및 조사분석자료의 지적재산권은 당사에 있으므로 당사의 허락 없이 복사, 대여, 배포될 수 없습니다.