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예스티, 특허소송 판정패에도 HPA 개발 속도낸다

예스티, 특허소송 판정패에도 HPA 개발 속도낸다 ※ 2024년 11월 21일 목요일 방송본입니다. 00:00 인트로 01:30 예스티 반도체 장비 매출 비중 84%로 증가 02:50 HPSP, 예스티의 어닐링 장비에 대해 특허 소송 제기 04:00 예스티, 기술 유출 우려로 소극 심판과 무효 심판 대응 05:50 예스티, 챔버 도어 설계의 차별성 강조 07:30 특허 소송 결과, HPSP 독점 체제 약화 가능성 09:30 국내 메모리 및 일본 낸드 업체와 콜 테스트 진행 10:30 하이닉스와 111억 원 규모 퍼니스 장비 수주 #예스티 #HSPS #HPA #삼성전자 #SK하이닉스 #TSMC #반도체 #메모리 #이석진 -------------------------------------------------------------------------------------------------- 3D SoC 반도체 혁신의 확장 ‘Extended BEOL’ 테크 콘서트 : 2024년 12월 18일(수) 10시 ~17시 포스코타워역삼 3층 이벤트 홀 (역삼역 3번출구) (https://yelec.kr/product/semibeol/) [오프라인 행사 개요] 행사명 : 3D SoC 반도체 혁신의 확장 ‘Extended BEOL’ 테크 콘서트 일시 : 2024년 12월 18일(수) 10시~17시 장소 : 포스코타워역삼 3층 이벤트 홀 (역삼역 3번출구) 규모 : 관련업계 종사자 150명 주최 : 한양대학교 CH3IPS혁신연구센터 / 인하대학교 3D나노융합소자연구센터 주관 : 디일렉 / 와이일렉 후원 : 한국반도체산업협회 / 한국반도체연구조합 사전등록 : 44만원(VAT포함) 현장등록 55만원(VAT포함) 등록마감 : 12월 17일(화) 13시 (조기 마감시 현장등록 불가) 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958 [참고 사항] ◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다. ◦ 현장 참석자, 9시 30분부터 사전 입장 가능합니다. ◦발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다. ◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금 후, 사무국으로 연락 주시기 바랍니다. (우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉) 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다. *세금계산서 발행은 현금 결제만 가능합니다. ◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다. ◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다. ◦ 개인별 주차는 지원하지 않습니다. ◦ 본 콘퍼런스는 고용보험 환급과정이 아닙니다. -------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 (   • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다.  ​​) 멤버십 가입 (   / @theelec9812  ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉