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반도체 패키지 기판 트렌드 알려드림 [Everywhere삼성전기#9] Latest semiconductor package substrate trend [ENG SUB]

#반도체는아는데 #패키지기판을모른다고? #삼성전기가만들어요 ※ 01:43 우측 문구 오타 정정: Wire Bonding 방식 → Flip Chip 방식 삼성전기의 대표 제품 ‘반도체 패키지 기판’ 작고 소듕한 반도체를 보호해주는 역할을 하는데요. 패키지기판의 존재 이유부터 종류까지 3분만에 알아봅니다. [0:43] 반도체 패키지 기판은 어디에서 어떤 역할을 할까? [0:56] 패키징 기술은 왜 필요할까? [1:06] 반도체 패키지 기판의 종류는? [1:19] 플립 칩은 무엇일까? [1:51] CSP와 BGA의 차이는? 더 자세한 정보는 Semstory.com에서 확인해봅시다! [삼성전기 SNS 채널 둘러보기] ▶네이버 블로그: https://blog.naver.com/sem2017 ▶네이버 포스트: https://post.naver.com/sem2017 ▶페이스북: / samsungelectromechanics ▶홈페이지: http://www.samsungsem.com/kr/ #삼성 #삼성전기 #반도체패키지기판 #PackageSubstrate

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