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「福岡大学 新技術説明会」(2021年5月20日開催)にて発表。 https://shingi.jst.go.jp/list/fukuoka... 【新技術の概要】 高感度用のホールセンサ材料として、InSbが用いられているが、温度安定性が悪く、低温や高温では使えなかった。本技術では、障壁層としてAlAsSb、活性層としてInAsSbとした量子井戸構造によって高感度かつ高温度安定性をもつ半導体ウエハ構造の最適組成をバンド計算によって明らかにした。 【従来技術・競合技術との比較】 これまでのホール素子は、高感度用が必要な場合はInSb、高温度安定性が必要な場合はGaAsが一般的に使われており、感度と温度安定性はトレードオフの関係であった。本提案の半導体積層体を用いれば、これらの特性を両立した高性能ホール素子の作製が可能となる。 【新技術の特徴】 ・量子井戸構造 ・ドーピングをせずに、ドーピング効果が得られる ・ホール素子の高感度と高温度安定性の両立 【想定される用途】 ・低温用・高温用高感度ホール素子(磁気センサ) ・非接触高感度電流センサ ・車載用磁気センサおよび電流センサ