У нас вы можете посмотреть бесплатно 家登(3680):台灣半導體載具領導廠商的現況與展望 или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
1️⃣ 公司業務 ✅ 主要業務範圍 #家登精密工業股份有限公司(#3680)成立於 1998 年,專注於 半導體晶圓與光罩載具解決方案,主要產品包括 EUV 光罩盒(EUV POD)、晶圓傳送盒(FOUP)、光罩傳送盒(FOSB),為全球半導體製造與封裝測試產業提供高精度防護載具。家登以「全球關鍵性材料及創新技術的整合服務商」為目標,透過技術創新與客製化服務提升市場競爭力。 ✅ 核心產品與應用 EUV 光罩盒(EUV POD):應用於 EUV 微影製程,用於 台積電(2330)、英特爾、三星 等先進晶圓製程。 晶圓傳送盒(FOUP):確保 晶圓在生產過程中的安全與無塵環境,廣泛應用於 5 奈米以下製程。 光罩傳送盒(FOSB):保護 光罩於製造與運輸過程中的安全,全球市占率超過 80%,為業界領導廠商。 2️⃣ 主要客戶和上下游客戶 3️⃣ 2025 年公司的發展 4️⃣ 公司的機會和風險 5️⃣ ✅ 結論