У нас вы можете посмотреть бесплатно 精細間距晶圓對晶圓混合鍵接合 или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
精細間距晶圓對晶圓混合鍵接合技術利用銅對銅混合鍵接合,實現高密度、高容量、高性能、低功耗、低延遲、大尺寸的DRAM堆疊封裝。Cu/Oxide混合鍵接合以1.06 MPa、150℃、1小時低溫接合,達到線寬/線距2μm目標,突破先進封裝技術瓶頸。 #經濟部產業技術司 #科技專案 #創新領航館 #解密科技寶藏 #台灣創新技術博覽會 #Taiwan_Innotech_Expo