【數位時代Podcast】EP229.先進封裝為何台灣獨大？晶圓級（CoWoS)和扇出型（FOPLP)封裝差別與機會各是什麼？ ft. Counterpoint研究副總監劉景民 скачать в хорошем качестве
【數位時代Podcast】EP229.先進封裝為何台灣獨大？晶圓級（CoWoS)和扇出型（FOPLP)封裝差別與機會各是什麼？ ft. Counterpoint研究副總監劉景民
4 месяца назад
Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
Повторяем попытку...
Скачать видео с ютуб по ссылке или смотреть без блокировок на сайте: 【數位時代Podcast】EP229.先進封裝為何台灣獨大？晶圓級（CoWoS)和扇出型（FOPLP)封裝差別與機會各是什麼？ ft. Counterpoint研究副總監劉景民 в качестве 4k
У нас вы можете посмотреть бесплатно 【數位時代Podcast】EP229.先進封裝為何台灣獨大？晶圓級（CoWoS)和扇出型（FOPLP)封裝差別與機會各是什麼？ ft. Counterpoint研究副總監劉景民 или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
-
Информация по загрузке:
Скачать mp3 с ютуба отдельным файлом. Бесплатный рингтон 【數位時代Podcast】EP229.先進封裝為何台灣獨大？晶圓級（CoWoS)和扇出型（FOPLP)封裝差別與機會各是什麼？ ft. Counterpoint研究副總監劉景民 в формате MP3:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
【數位時代Podcast】EP229.先進封裝為何台灣獨大？晶圓級（CoWoS)和扇出型（FOPLP)封裝差別與機會各是什麼？ ft. Counterpoint研究副總監劉景民
台積電掌握全球先進製程晶片九成佔有率，讓先進封裝也集中在台灣，成為美日韓中暫時看到吃不到的一塊。 晶圓級封裝CoWoS指的是在圓型的晶圓上切割出方型尺寸，並往上方堆疊晶片後再封裝，難度和成本高，適合能支付高額費用的AI晶片客戶。扇出型封裝FOPLP則是利用原本面板業者的正方型或長方型玻璃基板，切割正方型尺寸，損耗少很多，適合用在成熟製程及有較大水平封裝空間的產品，比如車用晶片或頭戴顯示器AR和VR設備上。 這兩種概念不同的先進封裝技術要量產，還存在各自需要克服的技術問題。離商業成功還有多久？
Comments