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Beste Leistung vs. beste Kosten – ein Vergleich von Modulsintern und Löten

SiC-Chips haben nicht nur die Leistung von Leistungsmodulen revolutioniert, sondern auch die damit verbundenen Gehäuse- und Verbindungstechnologien. Die Chips werden nicht mehr gelötet, sondern gesintert; die Verbindungen auf der Chipoberfläche bestehen nicht mehr aus Aluminiumdrähten, sondern aus Kupferdrähten in Die-Top-Systemen oder Kupferclips. Welche Lösung bietet die nächste Stufe der Modulverbindung? Sintern mit großflächiger Silber-Sinterpaste für maximale Leistung oder Löten mit hochzuverlässigen Lötvorformen für optimale Kosten? Wir vergleichen das Löten mit Innolot-Vorformen mit dem Sintern mit PE360P und zeigen die Vor- und Nachteile beider Verfahren auf. Speaker: Dr. Thorsten Vehoff, Head of Technical Solution Management, Heraeus Electronics GmbH & Co. KG