У нас вы можете посмотреть бесплатно TSV integration into silicon photonics interposer for next generation transceiver PICs FraunhoferIZM или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
Data Center Interconnects – Towards Mass Manufacturing H2020-MASSTART Project has proudly contributed to the Photonics Days Berlin Brandenburg 2020 organized by OpTecBB with a dedicated Conference Session on Data Center Interconnects – Towards Mass Manufacturing, Tue., 6th October 2020, chaired by Benjamin Wohlfeil (ADVA) & Paraskevas Bakopoulos (Mellanox Technologies / NVIDIA). TSV integration into silicon photonics interposer for next generation transceiver PICs Bogdan Sirbu & Kai Zoschke, Fraunhofer IZM, Germany https://www.masstart.eu/pdbb2020/