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#엔비디아 #ai #신제품 진행 : #조태현기자 #진유진기자 미국 엔비디아가 이르면 오는 3분기 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처 기반 차세대 인공지능(AI) 칩 'B200'과 AI 가속기 'GB200'을 시장에 선보입다 11일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 이 매체는 최근 엔비디아 대만 파트너사 관계자인 익명의 소식통을 인용해 "엔비디아는 오는 3~4분기 AI 가속기인 GB200를 소량 출하하고 2025년 1분기 대량 출하할 것"이라며 "가격은 기존 AI 가속기 대비 10배 더 높을 것"이라고 보도했습니다 과학기술·산업계 혁신을 주도할 '게임체인저' 역할을 톡톡히 해낼 수 있을지 이목이 쏠립니다 자세한 사항은 더구루 홈페이지에서 확인하실 수 있습니다 관련 소식 ▼ https://www.theguru.co.kr/news/articl... 다른 소식이 궁금하면? ▼ https://www.theguru.co.kr/