SK海力士聯手台積電逆襲！HBM4量產領先，三星DRAM霸主地位不保 скачать в хорошем качестве

SK海力士聯手台積電逆襲！HBM4量產領先，三星DRAM霸主地位不保

#HBM4 #SK海力士 #AI記憶體 【訂閱頻道按鈕】   / @memoney.m   在這支影片中，我為您深入解析AI時代最關鍵的技術戰場：HBM4記憶體大戰。當大家都在討論NVIDIA的GPU和台積電的製程時，很少人注意到真正決定AI性能的關鍵其實是HBM記憶體。這場看不見的戰爭正在韓國的SK海力士、三星和美國的美光之間激烈展開。 HBM4作為第六代超高速記憶體，每個堆疊的頻寬達到每秒2TB，速度比主流DDR5記憶體快了50倍。SK海力士率先量產HBM4並供貨給NVIDIA的Rubin架構，在技術和市佔率上都保持領先，目前佔據約50%的市場份額。三星雖然是DRAM產業的龍頭老大，但在HBM3E上因散熱問題多次被NVIDIA退貨，目前正在追趕HBM4的量產進度。美光則採取穩健策略，直接跳過HBM3開發HBM3E，成功在2024年量產並獲得NVIDIA訂單。 這場技術競爭的背後，是整個記憶體產業的權力重組。HBM預計將佔2027年整體DRAM營收的40-50%，市場規模有望突破2000億美元。SK海力士有機會憑藉HBM技術優勢，挑戰三星維持十幾年的產業霸主地位。影片詳細分析了HBM的發展歷史，從AMD和SK海力士在2008年的合作開發，到如何成為支撐ChatGPT等AI應用的關鍵技術。我也解釋了為什麼AI晶片必須使用HBM，以及16層堆疊、矽穿孔技術等製造難題。 想了解更多半導體產業的深度分析，歡迎訂閱M億財富頻道！