• ClipSaver
  • dtub.ru
ClipSaver
Русские видео
  • Смешные видео
  • Приколы
  • Обзоры
  • Новости
  • Тесты
  • Спорт
  • Любовь
  • Музыка
  • Разное
Сейчас в тренде
  • Фейгин лайф
  • Три кота
  • Самвел адамян
  • А4 ютуб
  • скачать бит
  • гитара с нуля
Иностранные видео
  • Funny Babies
  • Funny Sports
  • Funny Animals
  • Funny Pranks
  • Funny Magic
  • Funny Vines
  • Funny Virals
  • Funny K-Pop

Flip Chip Soldering скачать в хорошем качестве

Flip Chip Soldering 9 лет назад

скачать видео

скачать mp3

скачать mp4

поделиться

телефон с камерой

телефон с видео

бесплатно

загрузить,

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
Flip Chip Soldering
  • Поделиться ВК
  • Поделиться в ОК
  •  
  •  


Скачать видео с ютуб по ссылке или смотреть без блокировок на сайте: Flip Chip Soldering в качестве 4k

У нас вы можете посмотреть бесплатно Flip Chip Soldering или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:

  • Информация по загрузке:

Скачать mp3 с ютуба отдельным файлом. Бесплатный рингтон Flip Chip Soldering в формате MP3:


Если кнопки скачивания не загрузились НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru



Flip Chip Soldering

Flip Chip Die Attach using flux dip, beam split optical alignment and integrated solder reflow.

Comments
  • Демонтаж интегральных схем (удаление эпоксидной смолы с чипов для обнажения кристаллов) 13 лет назад
    Демонтаж интегральных схем (удаление эпоксидной смолы с чипов для обнажения кристаллов)
    Опубликовано: 13 лет назад
  • This Is The Reason Why Graphics Cards Die -- FlipChip Design -- MicroBGA  BGA 7 лет назад
    This Is The Reason Why Graphics Cards Die -- FlipChip Design -- MicroBGA BGA
    Опубликовано: 7 лет назад
  • 8000i Wire Bonder - high-reliability wire bonder & ball (stud) bumper 14 лет назад
    8000i Wire Bonder - high-reliability wire bonder & ball (stud) bumper
    Опубликовано: 14 лет назад
  • Semiconductor Packaging and 3D ICs
    Semiconductor Packaging and 3D ICs
    Опубликовано:
  • [Eng Sub] Wafer Bumping Process: Solder bump, Cu pillar bump, UBM 5 лет назад
    [Eng Sub] Wafer Bumping Process: Solder bump, Cu pillar bump, UBM
    Опубликовано: 5 лет назад
  • Корпусирование полупроводников - технологический процесс сборки 3 года назад
    Корпусирование полупроводников - технологический процесс сборки
    Опубликовано: 3 года назад
  • Electron Beam Lithography 6 лет назад
    Electron Beam Lithography
    Опубликовано: 6 лет назад
  • Microscopic view of an Intel i486 4 года назад
    Microscopic view of an Intel i486
    Опубликовано: 4 года назад
  • MICRONAS - Micronas Backend Overview 13 лет назад
    MICRONAS - Micronas Backend Overview
    Опубликовано: 13 лет назад
  • 22nm  FinFET Video Project - SEMulator3D 10 лет назад
    22nm FinFET Video Project - SEMulator3D
    Опубликовано: 10 лет назад
  • IC wirebonding, HITECH volume 2, 2017 8 лет назад
    IC wirebonding, HITECH volume 2, 2017
    Опубликовано: 8 лет назад
  • [Eng Sub] Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) 4 года назад
    [Eng Sub] Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
    Опубликовано: 4 года назад
  • Wire Bonding Basics - Manual Wedge Bonding ICs 6 лет назад
    Wire Bonding Basics - Manual Wedge Bonding ICs
    Опубликовано: 6 лет назад
  • Fujitsu TS Mainboard Production Augsburg HD 15 лет назад
    Fujitsu TS Mainboard Production Augsburg HD
    Опубликовано: 15 лет назад
  • Introduction to Wafer-Level Packaging 3 года назад
    Introduction to Wafer-Level Packaging
    Опубликовано: 3 года назад
  • [Eng Sub] Процесс формования: трансферное формование, компрессионное формование, угловая форма, ц... 5 лет назад
    [Eng Sub] Процесс формования: трансферное формование, компрессионное формование, угловая форма, ц...
    Опубликовано: 5 лет назад
  • Zoom Into a Microchip 12 лет назад
    Zoom Into a Microchip
    Опубликовано: 12 лет назад
  • Packaging Part 5 - Manufacturing process 4 года назад
    Packaging Part 5 - Manufacturing process
    Опубликовано: 4 года назад
  • IC DIE pick and place, Wire bonding recorded with high speed camera, by HI-TECH ELECTRONICS 8 лет назад
    IC DIE pick and place, Wire bonding recorded with high speed camera, by HI-TECH ELECTRONICS
    Опубликовано: 8 лет назад
  • [Eng Sub] Корпус полупроводника в целом: структура, процесс 5 лет назад
    [Eng Sub] Корпус полупроводника в целом: структура, процесс
    Опубликовано: 5 лет назад

Контактный email для правообладателей: u2beadvert@gmail.com © 2017 - 2026

Отказ от ответственности - Disclaimer Правообладателям - DMCA Условия использования сайта - TOS



Карта сайта 1 Карта сайта 2 Карта сайта 3 Карта сайта 4 Карта сайта 5