У нас вы можете посмотреть бесплатно Packaging - Cuộc Chơi Mới Quyết Định Tương Lai Ngành Bán Dẫn или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
Tiếp nối chuỗi hội thảo “Giải mã Bán dẫn”, Webinar số 07 do VISEMI Foundation tổ chức sẽ đi sâu vào một trong những chủ đề đang được quan tâm hàng đầu trong chiến lược quốc gia đào tạo 50.000 kỹ sư bán dẫn: Lĩnh vực Đóng gói và Kiểm thử (Packaging & Testing). Trong nhiều thập kỷ, ngành bán dẫn được dẫn dắt bởi một câu thần chú quen thuộc: thu nhỏ transistor theo định luật Moore. Nhưng hôm nay, khi việc thu nhỏ ngày càng khó khăn, tốn kém và chạm tới giới hạn vật lý, một “mặt trận” mới đã nổi lên – đóng gói và tích hợp chip. Ít người biết rằng, hiệu năng của một con chip hiện đại không chỉ đến từ silicon, mà còn đến từ cách các chip được kết nối, xếp chồng và giao tiếp với nhau bên trong một package chỉ vài centimet vuông. Kỹ thuật đóng gói bán dẫn đang âm thầm thay đổi toàn bộ cuộc chơi của ngành công nghiệp bán dẫn. Vậy ĐÓNG GÓI BÁN DẪN là gì, vì sao nó quan trọng và ngày càng được coi là “mặt trận” mới trong cuộc đua công nghệ toàn cầu? Đây có phải là cánh cửa khả thi nhất mà Việt Nam có thể tham gia sâu vào chuỗi giá trị cũng như làm chủ công nghệ lõi, từng bước trở thành người kiến tạo tương lai công nghiệp bán dẫn? Tất cả sẽ được giải đáp trong WEBINAR 07: “PACKAGING - CUỘC CHƠI MỚI QUYẾT ĐỊNH TƯƠNG LAI NGÀNH BÁN DẪN.” 📌Thời gian: 09:00 - 11:00 (giờ Việt Nam), Chủ nhật 01/02/2026 📌Hình thức: Livestream trực tuyến trên Youtube Visemi Foundation và Facebook Fanpage Visemi Foundation 🎤 DIỄN GIẢ KHÁCH MỜI: Ms. Bích-Yến Nguyễn – IEEE Fellow, Chủ tịch, vsap lab, Cố vấn cao cấp, Soitec (Pháp) Mr. Bảo-Anh Nguyễn – CEO, vsap lab (Việt Nam), Admin member Cộng Đồng Vi Mạch Việt Nam Mr. Hải-Âu Huỳnh – Giám đốc Kỹ thuật, vsap lab (Việt Nam) Mr. Hoàng-Hải Phan – Kỹ sư R&D, Qualcomm (Đức) Mr. Minh-Tiến Dương – Kỹ sư R&D, Samsung (Hàn Quốc) Mr. Công Trịnh – Trưởng phòng Kỹ thuật, Applied Materials (Hoa Kỳ) 🎤Những điều hấp dẫn đang chờ đón bạn tại Webinar 07 - Chương trình chào đón xuân 2026. 🔹 Cập nhật kiến thức chuyên môn hữu ích cùng bức tranh tổng quan về cơ hội & tiềm năng phát triển trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến. 🔹 Giao lưu, hỏi đáp trực tiếp với các diễn giả – chuyên gia hàng đầu trong lĩnh vực bán dẫn. 🔹 Cơ hội trở thành “ứng viên tiềm năng” tham gia chương trình Mentor 1:1 và nhận học bổng hấp dẫn từ Visemi Foundation. 🎯Đăng ký tham gia ngay: https://tinyurl.com/VISEMI07 ------------------------------------------------ VISEMI FOUNDATION - Unlock the full potential of Vietnam’s semiconductor talents 🔸Website: https://visemi.org/ 🔸Youtube: / @visemifoundation 🔸Facebook: / visemi