載板走出谷底！AI 點火，誰是2026大黑馬？| 韭病良醫 EP.8 | 劉彥良 | 小良哥 скачать в хорошем качестве

載板走出谷底！AI 點火，誰是2026大黑馬？| 韭病良醫 EP.8 | 劉彥良 | 小良哥

載板產業在經歷兩年低潮後，2025 年上半年正式確認落底，下半年開始啟動漲價循環，法人更預期成長動能可一路延續到 2026 年。關鍵不只在景氣回溫，而是 AI 晶片世代升級，讓高階 ABF 載板出現結構性短缺。 本集將拆解 BT 與 ABF 漲價背後的本質差異，並深入比較欣興、景碩、南電三家在客戶結構、產品純度與漲價彈性上的不同，帶你找出誰最有機會從「回暖」走向「爆發」。 本集關鍵數字: 產業循環 & 時間 ．上一波高峰：2021–2022 ．谷底確認：2025 上半年 ．漲價啟動：2025 下半年 ．法人預期漲價延續：至 2026 Q2 IC 載板結構 ．IC 載板佔封裝成本：35～55% ．ABF 載板用途：CPU / GPU / ASIC ．BT 載板用途：手機 / 網通 / 記憶體 原料（T-glass） ．T-glass 佔 BT 成本：15～20% ．T-glass 佔 ABF 成本：5～10% ．T-glass 供需吃緊：至少到 2027 ．T-glass 用途比例 ．2023 前：BT 70% / ABF 30% ．2025 年：BT 20% / ABF 80% AI 帶動 ABF 規格升級 ．先進封裝後，ABF 面積：傳統封裝 10 倍以上 ．載板尺寸 ．現行：約 80×80 mm ．2026：100×100 mm ．載板層數 ．過去：12 層 ．現在：16～24 層 公司重點比較 🔹 景碩 ．ABF＋BT 佔營收：約 80% ．輝達供應鏈市佔：約 10%（Rubin） ．ASIC 客戶：Google、Meta ．漲價幅度：每季 3～5%（2026 Q1–Q2） 🔹 南電 ．BT 載板已漲：+25%（2025 Q3） ．擬再漲 BT：+30% ．ABF 漲價：低個位數（Q4 起） ．ASIC 營收占比（2026E）：8% ．T-glass 自製供應：2026/2 起放量 🔹 欣興 ．全球 ABF 市占：第一 ．高階（16 層↑）ABF 占比：60% ．AI 營收占比：50% ．輝達 Blackwell 市佔：約 30% ．ASIC 市佔（預估）：高達 70% ．ABF 漲價時間：2026 年起 這集的重點節錄: 01:05 什麼是IC載板？ 04:57 載板三雄誰會是業績爆發的大黑馬? 09:14 重點整理 👇更多精彩影片: AI 封裝大洗牌！EMIB 成科技巨頭的 B 計畫？    • AI 封裝大洗牌！EMIB 成科技巨頭的 B 計畫？| 韭病良醫 EP.7 | 劉彥...   AI 大戰翻盤！Gemini + TPU 全面反擊 OpenAI & 輝達！    • AI 大戰翻盤！Gemini + TPU 全面反擊 OpenAI & 輝達！ | 韭...   風華高科無預警漲價，被動元件十年一波大行情啟動    • 風華高科無預警漲價，被動元件十年一波大行情啟動 | 韭病良醫 EP.5 | 劉彥良 ...   AI 散熱革命3.0！MLCP點火，2026散熱股王要換誰做？    • AI 散熱革命3.0！MLCP點火，2026散熱股王要換誰做？ | 韭病良醫 EP....   銅價暴衝＋AI供應鏈爆量，漲價潮之下，導線架三雄誰最強？    • 銅價暴衝＋AI供應鏈爆量，漲價潮之下，導線架三雄誰最強？ | 韭病良醫 EP.3 |...   #載板 #ABF #BT載板 #AI伺服器 #欣興 #景碩 #南電 #先進封裝 #NVIDIA #Tglass #玻纖布 #google