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[주식]세계최초 HBM 12단 성공. 대한민국 AI반도체 3대 기술 확보."이 종목" 유리기판 보다 중요합니다(한미반도체,SK하이닉스)

SK하이닉스는 세계 최초로 HBM4 12단 개발에 성공하며 글로벌 AI 반도체 경쟁에서 기술 리더십을 다시 한번 입증하였다. 이는 초당 2TB의 처리속도와 36GB의 대용량 메모리를 구현한 것으로, AI 시대 고성능 연산 수요에 대응하기 위한 기술적 진전을 의미한다. 그러나 핵심 장비 공급업체인 한미반도체와의 갈등이 표면화되며, 안정적인 생산 체계에 대한 우려가 제기되고 있는 상황이다. HBM 기술의 진보는 대역폭 확장, 용량 증대, 전력 효율화라는 세 가지 요소에 의해 좌우된다. 먼저 대역폭 향상을 위해서는 실리콘 포토닉스를 활용한 광반도체 기술이 핵심으로, 퀄리타스반도체와 파이버프로가 관련 대표 기업으로 주목된다. 두 번째 요소인 용량 확대는 하이브리드 본딩 기술을 통해 구현되며, 해당 기술 관련 기업으로는 한미반도체, 동진쎄미캠, IST, 케이씨텍 등이 있다. 전력 효율성 측면에서는 열전도율과 안정성이 뛰어난 유리기판이 대안으로 떠오르고 있으며, 이와 관련한 종목으로는 캠트로닉스, YC캠, 필옵틱스, SKC가 거론된다. 특히 유리기판은 차세대 AI 반도체의 열 문제와 고속신호 전달 등 복합적인 기술 요구를 충족할 수 있는 구조적 해법으로 평가받는다. 종목별로는 퀄리타스반도체가 추세 전환 구간에 진입해 단기 기술적 반등이 기대되며, 동진쎄미캠은 하이브리드 본딩 공정 핵심 소재를 공급하는 기업으로, 실적과 기술 경쟁력 모두 우수하다. 유리기판 분야에서는 최근 기관 수급이 집중되고 있는 YC캠이 시장에서 특히 돋보이며, 중장기적인 업사이드 포텐셜을 갖고 있다. 본 영상은 AI 반도체 산업의 3대 핵심 기술 요소를 중심으로, 관련 기업의 기술력·시장 반응·수급 분석을 종합하여 투자 전략을 제시하고자 한 것이다.

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