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志聖先進封裝動能強勁！斥資十五億擴廠挑戰百億營收

[重點整理] 1、經營績效與獲利結構：志聖在2025年交出亮眼成績單，全年營收達61.02億元，較前一年成長26.6%，EPS為5.5元，雙雙創下成立六十年來的歷史新高。隨著產品組合大幅轉向高毛利半導體設備，該業務營收佔比已從過去的低位數攀升至40%，預期2026年將持續優化。 2、斥資擴產與研發布局：為了應對AI技術帶動的先進封裝強勁需求，公司投入14.8億元於台中購入約3000坪新廠房，緊鄰原有的台中廠區。此基地將專注於新一代開案需求與原型機開發，特別是強化與全球大客戶共同開發的規模，目標是將半導體相關營收衝刺至百億元的戰略規模。 3、先進封裝核心競爭力：志聖在CoWoS、SoIC與面板級封裝製程中扮演關鍵角色，提供鍵合、壓膜、剝離與精密烘烤設備。其核心技術優勢在於能有效控制大面積基板在受熱過程中的「翹曲」問題，確保生產良率。目前市場設備供給依然偏緊，產能缺口預計將持續至2028年後。 4、AI伺服器與高階板需求：AI伺服器需要高層數的高密度連接板（HDI）及厚銅板。志聖開發的新一代高均壓滾輪壓膜設備，具備高潔淨度與智慧控制技術，能完美對應極細線路貼膜的挑戰。此外，針對HBM記憶體堆疊製程，公司也成功打入供應鏈，提供真空消泡與表面活化等關鍵解決方案。 5、次世代玻璃基板商機：針對被視為未來封裝主流的玻璃基板（TGV）技術，志聖已積極投入開發專用的壓力烤箱與真空消泡設備。憑藉在面板與載板領域累積的方形基板處理經驗，公司在應對玻璃基板高平坦度與低訊號損耗的要求上具備高度競爭力，成為技術迭代下的主要受惠者。 6、策略聯盟一站式服務：透過策略聯盟的整合，志聖將自身的光熱製程技術與夥伴的量測、挑揀設備結合，提供客戶同步互動的一站式整線服務。這種模式不僅能縮短交期，更能大幅提升服務彈性，協助客戶加速導入新製程，目前聯盟已投入超過500名研發人力，為長期營運建構堅實護城河。 [ 沒有買賣建議 僅做資訊分享 且AI資訊不一定正確 需自行查證]