У нас вы можете посмотреть бесплатно 手法恐怖!台積電1.6nm晶片A16工藝封神,這操作底蘊讓英特爾18A直接嚇懵。真正製程技術提升原來靠它,拒絕採用High-NA EUV曝光機。超級電軌SPR架構來了,奈米片電晶體猛提高密度。 или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
英特爾和台積電都在積極地利用封裝和背面供電backside power delivery等專有技術爭奪主導地位。但TIRIAS Research首席分析師Jim McGregor認為,兩家公司各有其優勢。現在英特爾率先採用了曝光技術領導廠商ASML的高數值孔徑High NA EUV工具,用於製造其18A節點及其更先進工藝的下一代晶片。台積電至今仍決定還不需要將High NA EUV納入其A16生產藍圖。兩家晶片製造商都在賭另一家的決策錯了。據業界分析師表示,台積電肯定會先在台灣推出A16工藝,幾年後才會將該技術轉移到美國或日本的任何新晶圓廠。因此,台灣很可能仍然是全球最先進晶片的供應來源。 #台積電 #A16 #HighNAEUV曝光機 #英特爾 #先進晶片 #超級電軌SPR #AI晶片 #奈米片 #18A