從Tesla到NVIDIA：誰搞砸了你的車用晶片訂單？車用工程師最大惡夢！為何晶片通過ATE測試仍遭退貨? 【宜特解你的痛 EP.49】 скачать в хорошем качестве

從Tesla到NVIDIA：誰搞砸了你的車用晶片訂單？車用工程師最大惡夢！為何晶片通過ATE測試仍遭退貨? 【宜特解你的痛 EP.49】

Correction: 02:59 畫面標題誤植。此處應為「拉力實驗」，字卡誤標為「推力實驗」，反之亦之，特此更正。 📍【相關文章】： 車用工程師惡夢！為何晶片通過ATE測試仍遭退貨? https://pse.is/260325YTweb 💡車用工程師集體噩夢？ 明明晶片ATE電測結果All Pass。沒想到，卻在送交Tier 1廠時因為一個「小到不能再小的焊點裂紋」而慘遭整批退貨？快到手的量產門票也飛了。2026年，面對品牌車廠更嚴苛的「Zero defect」要求，車用晶片生存保衛戰正式開打。 💡 讓DPA幫你攔截車用晶片的隱性故障： ✅ 護層裂紋：ATE測不出，但上車不久的將來可能斷裂。 ✅ 銅線製程隱憂：肉眼看不見的焊點疲勞。 ✅ 異質界面分層：解決熱膨脹係數 (CTE) 不匹配的定時炸彈。 💡這支影片，我們要帶你避開「當下Pass，長期Fail」地雷— 與其在量產前夕才爆肝補救，不如在研發階段就導入DPA買個「保險」。當對手只有電性報告，而你拿得出第三方公正實驗室的DPA完整診斷，這就是專業度！ 📌 想掌握更多半導體、可靠度、AI 封裝第一手洞察？ 🔔 記得訂閱頻道並開啟小鈴鐺！ 📩 想收到宜特精美《DPA驗證分析流程圖》嗎？立即回信與我們聯繫！ 歡迎洽詢+886-3-5799909 分機1065 陳小姐 │ Email: ist_siph@istgroup.com；marketing_tw@istgroup.com 📲 追蹤我們，獲得更多技術與產業洞察 LINE 官方帳號：https://page.line.me/xur7296w FB官方帳號： ist.net #半導體 #IC設計 #工程師日常 #車規認證 #宜特小學堂 #可靠度測試 00:00 廠內測試 Pass，進料 IQC 卻被退貨？揭開晶片失效之謎 00:40 什麼是 DPA (破壞性物理分析)？進軍大廠供應鏈的量產門票 01:04 本集主持人- Hsianglan 01:14 2026 車用市場新挑戰：區域架構下的極端環境考驗 01:50 ATE 電測數據的侷限：為什麼「電會通」不代表「結構穩」？ 02:29 銅線製程的地雷：AEC-Q006 規範下的 DPA 標配化 02:51 揪出肉眼不見的隱患：宜特 DPA 驗證方法 03:05 【案例一】 ATE 全數通過，DPA 切片卻驚見保護層裂紋 03:24 【案例二】 IMC 生長不均勻！揭穿「當下 Pass、長期 Fail」的假象 03:40 【案例三】 定位 CTE 不匹配問題：從根本解決Molding分層問題 03:52 專業度的差異：單薄 ATE 報告 vs. 完整 DPA 分析報告 04:12 總結：別讓 1 美元的晶片毀了千萬美元的訂單 04:25 如何索取《宜特 DPA 驗證分析流程圖》？ ✋【其他疑問】： 若您想要更進一步了解細節，歡迎洽詢+886-3-5799909 分機1065-1069 │Email: marketing_tw@istgroup.com 🔹宜特科技官網 https://www.istgroup.com 🔸Music: Youtube 🔸Video&Image: Freepik