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矽光子與異質整合技術帶動先進封裝設備產業新大商機

[重點整理] 一、算力引爆先進封裝設備產業擴張 人工智慧算力需求狂飆，傳統微縮面臨極限。製造核心正快速轉向後段異質整合與共同封裝光學，帶動先進封裝設備產業進入全面擴張的歷史性週期，測試與封裝設備成長力道最為強勁。 二、異質整合與核心製造設備 為容納更多高頻寬記憶體，底層中介層面積不斷放大。矽穿孔與重佈線層的製造過程中，極度仰賴高精準度的微影曝光、深層蝕刻、薄膜沉積、化學機械研磨以及暫時鍵合設備，以維持製程良率。 三、面板級載具與玻璃基板技術 為突破圓形晶圓的面積浪費，產線朝向矩形面板級封裝發展。為解決有機基板高熱翹曲，玻璃基板被大量導入，催生出狹縫塗佈、無接觸氣浮搬運、以及飛秒雷射誘導深蝕刻等專用設備的龐大需求。 四、無凸塊混合鍵合革命 為達到極致互連密度，晶片堆疊捨棄傳統微凸塊，轉向混合鍵合。此技術對介面平坦度與潔淨度要求極嚴苛，推升了具備奈米級厚度監控之研磨機、兆聲波清洗機與高精度對準鍵合機的市場重要性。 五、矽光子與電光測試新藍海 高速傳輸面臨功耗瓶頸，光子引擎與運算晶片共同封裝成為解答。這項光機電整合工程，衍生出對次微米級光學自動對位設備、以及能同步處理高速電路與光路的晶圓級電光混合雙面探針台的強烈需求。 [ 沒有買賣建議 僅做資訊分享 且AI資訊不一定正確 需自行查證]