У нас вы можете посмотреть бесплатно SiC,Hard Brittle and Composite Wafers Grinder Model R631DF 【SEMICON West 2022】 или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
(1)Ultrasonic spindle type (2)Compatible with Various Wafers of Difficult-to-Grind Materials. Wafers of Various Hard and Brittle Materials. ・SiC, Al2O3, GaN, etc. Wafers of Various Composite Materials. ・Hard and Brittle Materials + Resin ・Resin + Metal ・Hard and Brittle Materials + Metal, etc Please visit our website. https://www.koyo-machine.co.jp/english/ #KoyoMachine #WaferGrinder #SiC #Wafer #HardandBrittleWafer