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[KPCAshow 2024] 차세대 패키지 기판제조를 위한 아토텍의 기술로드맵

아토텍은 KPCAshow 2024에서 차세대 패키지 기판 제조를 위한 최신 기술 솔루션을 선보였습니다. 이번 발표에서는 반도체 패키징 산업의 최신 트렌드와 이를 위한 혁신 기술, 그리고 지속 가능성을 강화한 친환경 솔루션에 대해 공유했습니다. 🚀 주요 발표 내용 차세대 패키징 트렌드: 2D에서 3D로 진화하는 반도체 패키징 기술 혁신 기술 소개: 디스미어, 화학동, 전기동, 표면 처리 및 전처리 솔루션 환경친화적 기술: 불산 대체 제품과 유해 물질 감소 기술로 지속 가능성 강화 산업 협업: 고객 맞춤형 프로젝트를 통해 신뢰성과 생산성 향상 시장 데이터: 비아홀 필링, 라인/스페이스 기술, 애칭 및 신뢰성 데이터 🧪 하이라이트 기술 불산 대체 클리너: 글라스 필러 처리 친환경 솔루션. 고신뢰성 필링 기술: 보이드 없는 6:1 비아홀 필링 구현. 초미세 라인-스페이스: 2µm 이하 라인/스페이스 가능. 친환경 도금 프로세스: 메탈옥사이드 기반 도금 기술. 이번 발표는 아토텍의 차세대 기술 역량을 통해 고객사와 함께 미래 반도체 산업을 혁신하고자 하는 비전을 담고 있습니다. 자세한 내용은 영상을 통해 확인하세요! ✅ 카카오톡 채널 http://pf.kakao.com/_xfUVfxb ✅ 네이버 블로그 https://blog.naver.com/atotechkorea ✅ 홈페이지 http://www.atotech.co.kr 💬 문의 [email protected] / 031-359-3000

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