У нас вы можете посмотреть бесплатно Thermal Management Expo Europe 2024 Speaker Interview: Simon Brady, Accelsius или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
Simon Brady from Accelsius discusses their two-phase direct chip cooling technology, designed to address the challenge of rejecting the increasing heat from high-density chips in data centers. As IT equipment becomes more powerful, cooling needs rise from 5-10kW to over 100kW per rack. Accelsius focuses on high-density cooling, particularly for AI models, using refrigerant-based solutions that offer ten times the heat rejection of other technologies. The solution ensures stable chip temperatures and efficient heat management. Find out how Simon has found that Thermal Management Expo Europe 2024 has been a valuable opportunity to connect with industry vendors and learn from others.