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[EZ KIPOST] 반도체 글래스 기판, 인터포저 먼저 바뀔까 패키지 기판 먼저 바뀔까
2 месяца назад
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[EZ KIPOST] 반도체 글래스 기판, 인터포저 먼저 바뀔까 패키지 기판 먼저 바뀔까
00:00 시작 00:35 CoWoS 패키지의 구조 01:49 글래스 코어기판이 더 크게 주목받았던 이유 03:10 반도체 업계의 니즈는 인터포저쪽이 더 높다 07:10 조금은 여유가 있는 글래스 코어기판 09:14 마치며 반도체 업계에서 글래스 기판이라고 하면 크게 두 가지를 의미합니다. 하나는 실리콘 인터포저를 글래스 인터포저로 바꾸는 것, 다른 하나는 FC-BGA의 코어를 글래스로 바꾸는 것입니다. 둘 다 우리말로는 '글래스 기판'으로 번역되죠. 최근 반도체 업계의 화두는 두 가지 접근법 가운데 어떤 게 먼저 상용화 되느냐 하는 것입니다. 이에 대한 EZ KIPOST의 생각을 전해드립니다.
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