• ClipSaver
  • dtub.ru
ClipSaver
Русские видео
  • Смешные видео
  • Приколы
  • Обзоры
  • Новости
  • Тесты
  • Спорт
  • Любовь
  • Музыка
  • Разное
Сейчас в тренде
  • Фейгин лайф
  • Три кота
  • Самвел адамян
  • А4 ютуб
  • скачать бит
  • гитара с нуля
Иностранные видео
  • Funny Babies
  • Funny Sports
  • Funny Animals
  • Funny Pranks
  • Funny Magic
  • Funny Vines
  • Funny Virals
  • Funny K-Pop

Webinar | Chip on Board and Wafer level Encapsulation скачать в хорошем качестве

Webinar | Chip on Board and Wafer level Encapsulation 3 года назад

скачать видео

скачать mp3

скачать mp4

поделиться

телефон с камерой

телефон с видео

бесплатно

загрузить,

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
Webinar | Chip on Board and Wafer level Encapsulation
  • Поделиться ВК
  • Поделиться в ОК
  •  
  •  


Скачать видео с ютуб по ссылке или смотреть без блокировок на сайте: Webinar | Chip on Board and Wafer level Encapsulation в качестве 4k

У нас вы можете посмотреть бесплатно Webinar | Chip on Board and Wafer level Encapsulation или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:

  • Информация по загрузке:

Скачать mp3 с ютуба отдельным файлом. Бесплатный рингтон Webinar | Chip on Board and Wafer level Encapsulation в формате MP3:


Если кнопки скачивания не загрузились НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru



Webinar | Chip on Board and Wafer level Encapsulation

Henkel and Caplinq Online webinar that took place on the 24th of March 2022 Discussion Topics: *Chip on board Encapsulation Presented by Donovan Cerneüs - Caplinq - Sales Engineer *Wafer level Encapsulation Presented by Ruud De Wit - Henkel - New business development We explored encapsulation technologies, challenges, solutions and future developments. From board-level Chip-on-Board and Wire Bond protection to Fan-In and Fan-Out advanced packaging on Wafer Level and answered all your questions in the FAQ session. Reuploaded with speaker cameras. If you want the full pdf please contact us or visit www.caplinq.com for more product info. Got questions and remarks? Contact us at info@caplinq.com --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Chapters 00:00 Webinar Introduction 00:44 CaplinQ introduction 02:05 Henkel Encapsulation video 03:00 Why do we need liquid encapsulants? 05:40 Glob Top Vs Dam and Fill 06:35 Glob Tops 07:57 Dam & Fill 08:45 Typical Applications 09:00 Liquid Encapsulants vs Molding compounds 11:40 Encapsulation Process flow 12:00 Dispensing methods for Encapsulants 12:23 Dispensing patterns for Encapsulants 13:05 REACH and RoHS 14:08 Substances of Very High Concern - SVHC 17:00 SVHC Free Dam and Fill Encapsulants 17:28 LOCTITE ECCOBOND DAM 7010C / FIL 7010C 18:35 LOCTITE ECCOBOND FP4802 19:08 SVHC Free Glob Top Encapsulants 19:33 LOCTITE ECCOBOND EN 3838T 20:28 LOCITE ABLESTIK ABP6892 21:00 Acknowledgment 22:55 HENKEL Semiconductor packaging solutions 23:58 Wafer level packaging and 3D stacking 25:00 Semiconductor miniaturization trend 26:10 Liquid wafer level encapsulation 29:30 LOCTITE ECCOBOND LCM 1000AF 31:15 Liquid compression molding for FAN OUT WLP 33:38 5/6 Side WLCSP protection by molding or printing 36:20 Copper plating by laser direct structuring 37:10 Wafer back side protection 37:50 LOCTITE ABLESTIK LM 8989M 38:07 LOCTITE ABLESTIK BSP125 42:00 Q&A Session 49:00 Thanks and Contact Us

Comments
  • Expert Session: Fan-out Wafer & Panel Level Packaging: Platform for Gen 2/2.5 D Packaging Solutions 1 год назад
    Expert Session: Fan-out Wafer & Panel Level Packaging: Platform for Gen 2/2.5 D Packaging Solutions
    Опубликовано: 1 год назад
  • Webinar on Die attach paste Developments, Hybrid silver sintering and Die attach films 4 года назад
    Webinar on Die attach paste Developments, Hybrid silver sintering and Die attach films
    Опубликовано: 4 года назад
  • Packaging Part 6 - Wafer to Panel Level Packaging 5 лет назад
    Packaging Part 6 - Wafer to Panel Level Packaging
    Опубликовано: 5 лет назад
  • Webinar | How to Select Electronic Assembly adhesives 3 года назад
    Webinar | How to Select Electronic Assembly adhesives
    Опубликовано: 3 года назад
  • Discover: die-to-wafer hybrid bonding | CEA-Leti 2 года назад
    Discover: die-to-wafer hybrid bonding | CEA-Leti
    Опубликовано: 2 года назад
  • [Eng Sub] Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) 4 года назад
    [Eng Sub] Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
    Опубликовано: 4 года назад
  • Цепи Маркова — математика предсказаний [Veritasium] 4 месяца назад
    Цепи Маркова — математика предсказаний [Veritasium]
    Опубликовано: 4 месяца назад
  • Что происходит с российской экономикой прямо сейчас? 2 дня назад
    Что происходит с российской экономикой прямо сейчас?
    Опубликовано: 2 дня назад
  • Пресс-конференция по ключевой ставке 13 февраля 2026 года 1 день назад
    Пресс-конференция по ключевой ставке 13 февраля 2026 года
    Опубликовано: 1 день назад
  • Как Англия стала ЦЕНТРОМ МИРОВОГО Станкостроения! Истоки Станочного Производства 1 день назад
    Как Англия стала ЦЕНТРОМ МИРОВОГО Станкостроения! Истоки Станочного Производства
    Опубликовано: 1 день назад
  • Discover: hybrid bonding | CEA-Leti 2 года назад
    Discover: hybrid bonding | CEA-Leti
    Опубликовано: 2 года назад
  • What Goes On Inside a Semiconductor Wafer Fab 2 года назад
    What Goes On Inside a Semiconductor Wafer Fab
    Опубликовано: 2 года назад
  • Внутри полупроводникового завода Micron Taiwan | Мегафабрики Тайваня, эпизод 1 2 года назад
    Внутри полупроводникового завода Micron Taiwan | Мегафабрики Тайваня, эпизод 1
    Опубликовано: 2 года назад
  • Мюнхен: Украина —опора безопасности Европы /№1094/ Юрий Швец 4 часа назад
    Мюнхен: Украина —опора безопасности Европы /№1094/ Юрий Швец
    Опубликовано: 4 часа назад
  • Underfill Materials : All You Want To Know |  Henkel Adhesives | Circuit Board Protection 4 года назад
    Underfill Materials : All You Want To Know | Henkel Adhesives | Circuit Board Protection
    Опубликовано: 4 года назад
  • Extracting Firmware from Embedded Devices (SPI NOR Flash) ⚡ 3 года назад
    Extracting Firmware from Embedded Devices (SPI NOR Flash) ⚡
    Опубликовано: 3 года назад
  • Мы стоим на пороге нового конфликта! Что нас ждет дальше? Андрей Безруков про США, Россию и кризис 13 дней назад
    Мы стоим на пороге нового конфликта! Что нас ждет дальше? Андрей Безруков про США, Россию и кризис
    Опубликовано: 13 дней назад
  • Лучший документальный фильм про создание ИИ 1 месяц назад
    Лучший документальный фильм про создание ИИ
    Опубликовано: 1 месяц назад
  • Intel Leads the Way with Advanced Packaging 2 года назад
    Intel Leads the Way with Advanced Packaging
    Опубликовано: 2 года назад
  • Unveiling Wafer Level Packaging | Moore's Law Series | Part 2 1 год назад
    Unveiling Wafer Level Packaging | Moore's Law Series | Part 2
    Опубликовано: 1 год назад

Контактный email для правообладателей: u2beadvert@gmail.com © 2017 - 2026

Отказ от ответственности - Disclaimer Правообладателям - DMCA Условия использования сайта - TOS



Карта сайта 1 Карта сайта 2 Карта сайта 3 Карта сайта 4 Карта сайта 5